Хэлхээний хавтан: Засвар хоорондын ялгаа
Content deleted Content added
No edit summary |
No edit summary |
||
Мөр 44:
Бүрэн болсон хавтан бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг бүхий л шаардлагатай цахилгаантай холбож механик үйлчлэлээр нь хангах үед энэ нь үндсэндээ PCB болсон гэсэн үг. Хэвлэмэл гэдэг нь маш чухал. Учир нь дамжуулах талбайн процесс нь ихэвчлэн бичвэр эсвэл зураг хэвлэхэд түгээмэл хэрэглэдэг хэвлэх процесстой адил зарчмаар явагддаг.
=== Хэвлэмэл хавтангийн характеристикууд ===
Электроникийн салбарын хэвлэмэл хавтангийн зураг төсөл, угсралт, чанарын хяналтын ихэнхи нь IPC байгууллагаас гаргасан стандартыг дагана.
==== Нэвт нүхний технологи (Through Hole technology) ====
Анхны хэвлэмэл хавтангууд нэвт нүхэн технологийг ашигласан байдаг. Энэ нь тухайн хэвлэмэл хавтан дээр хөлтэй элементүүдийг нэвт зоогдох байдлаар гагнасан байдлыг хэлнэ. Нэг талт (single sided), 2 талт (double sided) аль аль талд нь элементүүдийг гагнах боломжтой юм.
==== Surface-mount technology SMD ====
SMD технологи нь 1960аад онд бий болж 1980-аад оноос эрчээ авсан ба 1990-ээд оны дунд гэхэд өргөнөөр ашигладаг болсон байна. Through hole технологиос ялгаатай нь элементүүдийг хавтан дээр нь наах байдлаар гагнадаг. SMD төрлийн элементүүд нь зоодог элементийн эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл хавтангийн нэг талд гагнах боломжтой эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл зоодоггүй
| |||