Хэлхээний хавтан: Засвар хоорондын ялгаа

Content deleted Content added
No edit summary
No edit summary
Мөр 8:
Гадаргуу дээр элементийг наадаг технологи нь 1960 онд хөгжиж эхэлсэн ба 1980 онд өргөн хэрэглэж эхэлсэн.
 
=== Дизайн загварчлал ===
Эхэндээ хэвлэмэл хавтанг mylar ялтас дээр гар аргаар фото маск үүсгэх хэлбэрээр бүтээж байсан. Ихэвчлэн 2оос 3 удаагийн оролдлогоор зөв хэмжээ гарж ирдэг байсан байна. Эхлээд схем диаграмаа гаргаад дараа нь хөль тавуудаа mylar дээр байрлуулаад хөлүүдээ замаар холбох дарааллаар явдаг байсан. Харин орчин үед хэвлэмэл хавтанг дараах ерөнхий үе шаттайгаар бүтээдэг болсон. Хэвлэмэл хавтангийн схем шийдэл болон загварчлалыг бэлтгэх олон төрлийн том жижиг хэмжээний програм хангамж болон tool-үүд гарч ирсэн. Жишээлбэл:
-* Altium Designer
-* Mentor Graphics
-* Orcad
-* Eagle
-* Proteus
* Zenit PCB
 
* Tiny CAD
* Osmond PCB
* Design Spark PCB
* Easy EDA
* KiCad гэх мэт.
Эдгээр програм хангамжууд нь өөр хоорондоо түвшингээрээ ялгаатай. Илүү нарийн мэргэжлийн түвшний бөгөөд инженерүүд, хэвлэмэл хавтангийн загварчлал гаргадаг хувь хүмүүс дараах програм хангамжуудыг голцуу хэрэглэдэг юм. Үүнд:
-* Altium Designer
-* Cadence Orcad
-* Mentor graphics
-* Eagle
 
=== PCB-ийн ангилал (Classification of Printed Circuit Boards) ===
PCB ихэвчлэн хоёрдмол утгатай байдаг янз бүрийн шинж чанаруудаар нь ангилж болно. Уламжлалт аргаар бол хэрэглээ ба програмчлалынх нь дагуу өргөн хэрэглээний, мэргэжлийн түвшний, найдвартай ажиллагааны хавтан гэж гурав ангилдаг байсан.
 
===== Өргөн хэрэглээний хавтан (Consumer board) =====
Өргөн хэрэглээний хавтан нь радио, телевиз, хямд хэмжилтийн төхөөрөмжүүд гэх мэт өргөн хэрэглээний бүтээгдэхүүнд хэрэглэгддэг. Эдгээр төрлийн хавтангууд нь зардлаа бага байлгахын тулд илүү хямд үнэтэй үйлдвэрлэлийн зориулалттай зөвшөөрөгдсөн эд ангиуд болон үндсэн материалыг хэрэглэдэг байсан. Хамгийн гол нь сайн тогтвортой цахилгаан шинж чанарыг бүрдүүлж чаддаггүй.
Мэргэжлийн түвшний хавтангууд (Professional boards)
 
===== Мэргэжлийн түвшний хавтангууд (Professional boards) =====
Мэргэжлийн түвшний хавтангууд нь хяналт сайтай угсралтын техникийг хэрэглэсэн, илүү хатуу чанга цахилгаан болон орчны үзүүлэлтүүдийг бий болгохын тулд сайн чанарын материалаар хийгддэг байсан.
 
===== Найдвартай ажиллагааны хавтан (Higher reliability boards) =====
Голчлон стратегийн програмд хэрэглэдэг найдвартай ажиллагааны хавтан нь маш хатуу хяналттай үйлдвэрийн процессууд болон өндөр чанарын материал хэрэглэсэн учраас хамгийн сайн цахилгаан шинж чанарыг гаргаж чадаж байна гэж үзэж байсан.
Голчлон стратегийн програмд хэрэглэдэг найдвартай ажиллагааны хавтан нь маш хатуу хяналттай үйлдвэрийн процессууд болон өндөр чанарын материал хэрэглэсэн учраас хамгийн сайн цахилгаан шинж чанарыг гаргаж чадаж байна гэж үзэж байсан. Дээрх ангилалуудыг магадгүй 20 эсвэл 30 жилийн өмнө хэрэглэж байсан байх. Харин одоо үед өргөн хэрэглээний болон мэргэжлийн түвшний зах зээлийн хоорондын ялгаа байхгүй болсон. Ихэнх компакт диск, видео камер эсвэл камер гэх мэт өргөн хэрэглээний бүтээгдэхүүнүүд нь персональ компьютертой адил мэргэжлийн түвшний тоног төхөөрөмжөөс ч илүү төвөгтэй найдвартай байдлыг шаарддаг болсон. Гадаргууд суурилуулдаг технологийн давуу тал болон хамгийн хямд бүтээгдэхүүнд хэрэглэгддэг хавтангуудад байдаг автоматжуулсан угсралтын техникийн хөгжил зэрэг нь механикийн маш нарийн тогтвортой байдлыг бий болгох ёстой.
 
===== Суурь буюу нимгэн хавтан (Board Mounting Techniques) =====
Энэ нь зэс утастай холбогдсон бүхий л хэсгүүд болон зэсээр бүрхэгдсэн талбайг бүхэлд нь механик үйлчлэлээр хангадаг. Схемийн цахилгаан дамжуулах шинж чанар нь суурь материалын цахилгаан тусгаарлагч шинжээс хамаардаг тул зохих ёсоор хянаж байх ёстой. Дамжуулагч нь зөвхөн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн цахилгаан холболтыг хийгээд зогсохгүй бусад ижил түвшинд байгаа завсрын цэгүүдийг ч мөн адил холбодог.
 
Бүрэн болсон хавтан бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг бүхий л шаардлагатай цахилгаантай холбож механик үйлчлэлээр нь хангах үед энэ нь үндсэндээ PCB болсон гэсэн үг. Хэвлэмэл гэдэг нь маш чухал. Учир нь дамжуулах талбайн процесс нь ихэвчлэн бичвэр эсвэл зураг хэвлэхэд түгээмэл хэрэглэдэг хэвлэх процесстой адил зарчмаар явагддаг.
 
 
==== '''Нэвт нүхний технологи (Through Hole technology)''' ====
Анхны хэвлэмэл хавтангууд нэвт нүхэн технологийг ашигласан байдаг. Энэ нь тухайн хэвлэмэл хавтан дээр хөлтэй элементүүдийг нэвт зоогдох байдлаар гагнасан байдлыг хэлнэ. Нэг талт (single sided), 2 талт (double sided) аль аль талд нь элементүүдийг гагнах боломжтой юм.
 
==== '''Surface-mount technology SMD''' ====
SMD технологи нь 1960аад онд бий болж 1980-аад оноос эрчээ авсан ба 1990-ээд оны дунд гэхэд өргөнөөр ашигладаг болсон байна. Through hole технологиос ялгаатай нь элементүүдийг хавтан дээр нь наах байдлаар гагнадаг. SMD төрлийн элементүүд нь зоодог элементийн эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл хавтангийн нэг талд гагнах боломжтой эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл зоодоггүй
 
==== '''Импеданс ''(Impedance)'''''                      ====
Импеданс гэдэг нь Өндөр нам дохионы оролт гаралтын хоорондох эсэргүүцлэлд хамаарсан утга. Зам ойртох тусам импеданс өөрчлөгдөнө. Мөн хэвлэмэл хавтангийн зузаан, материалаас шалтгаалж бүрэн бус эсэргүүцэл өөрчлөгдөнө. Сигналууд дээр тодорхойлогдсон импедансийн зөвшөөрөгдөх утгуудыг Хүснэгтэддараах хүснэгтэд харуулав. 
{| class="wikitable"
|-