Хэлхээний хавтан: Засвар хоорондын ялгаа

Content deleted Content added
No edit summary
No edit summary
Мөр 7:
Гадаргуу дээр элементийг наадаг технологи
Гадаргуу дээр элементийг наадаг технологи нь 1960 онд хөгжиж эхэлсэн ба 1980 онд өргөн хэрэглэж эхэлсэн.
 
=== '''Дизайн''' ===
Эхэндээ хэвлэмэл хавтанг mylar ялтас дээр гар аргаар фото маск үүсгэх хэлбэрээр бүтээж байсан. Ихэвчлэн 2оос 3 удаагийн оролдлогоор зөв хэмжээ гарж ирдэг байсан байна. Эхлээд схем диаграмаа гаргаад дараа нь хөль тавуудаа mylar дээр байрлуулаад хөлүүдээ замаар холбох дарааллаар явдаг байсан. Харин орчин үед хэвлэмэл хавтанг дараах ерөнхий үе шаттайгаар бүтээдэг болсон. Хэвлэмэл хавтангийн схем шийдэл болон загварчлалыг бэлтгэх олон төрлийн том жижиг хэмжээний програм хангамж болон tool-үүд гарч ирсэн. Жишээлбэл:
 
- Altium Designer
 
- Mentor Graphics
 
- Orcad
 
- Eagle
 
- Proteus
 
Эдгээр програм хангамжууд нь өөр хоорондоо түвшингээрээ ялгаатай. Илүү нарийн мэргэжлийн түвшний бөгөөд инженерүүд, хэвлэмэл хавтангийн загварчлал гаргадаг хувь хүмүүс дараах програм хангамжуудыг голцуу хэрэглэдэг юм. Үүнд:
 
- Altium Designer
 
- Cadence Orcad
 
- Mentor graphics
 
- Eagle
 
==== '''Нэвт нүхний технологи (Through Hole technology)''' ====
Line 36 ⟶ 13:
==== '''Surface-mount technology SMD''' ====
SMD технологи нь 1960аад онд бий болж 1980-аад оноос эрчээ авсан ба 1990-ээд оны дунд гэхэд өргөнөөр ашигладаг болсон байна. Through hole технологиос ялгаатай нь элементүүдийг хавтан дээр нь наах байдлаар гагнадаг. SMD төрлийн элементүүд нь зоодог элементийн эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл хавтангийн нэг талд гагнах боломжтой эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл зоодоггүй
 
==== '''Импеданс ''(Impedance)'''''                      ====
Импеданс гэдэг нь Өндөр нам дохионы оролт гаралтын хоорондох эсэргүүцлэлд хамаарсан утга. Зам ойртох тусам импеданс өөрчлөгдөнө. Мөн хэвлэмэл хавтангийн зузаан, материалаас шалтгаалж бүрэн бус эсэргүүцэл өөрчлөгдөнө. Сигналууд дээр тодорхойлогдсон импедансийн зөвшөөрөгдөх утгуудыг Хүснэгт 1.4-д харуулав.