Хэлхээний хавтан: Засвар хоорондын ялгаа
Content deleted Content added
No edit summary |
No edit summary |
||
Мөр 1:
'''Printed circuit board''' –Хэвлэмэл хэлхээний хавтан нь зэсэн гадаргуу дээр электрон элементүүдийг замаар холбосон цогцыг хэлнэ. Хэвлэмэл хавтан нь бараг бүх компьютер болон цахилгаан хэрэгсэлд ашиглагддаг. Хэвлэмэл хавтан нь хуванцар эсвэл шилэн хуванцар шиг цахилгаан дамжуулдаггүй материалаар хийгддэг. Ихэвчлэн хавтангийн гадаргуу дээр болон хавтан доторх давхаргууд хооронд зэсээр зам болон элементийн тавыг гаргаж өгдөг. Ингэснээр цахилгаан гүйдэл гүйнэ. Цахилгаан дамжуулагч металл ашиглан хавтан дээр элементүүд холбогддог. Хавтан дээрх металлаар бүрэгдсэн зам нь нэг элементээс нөгөө элементийн хооронд цахилгааныг дамжуулдаг. Хэвлэмэл хавтан нь маш олон хэсгээс бүрдэх ба тэдгээр нь хоорондоо холбогдож ажилладаг. Хамгийн нийтлэг хэлхээний хавтан нь тодорхой зүйлд зориулагдсан том хэмжээний хавтангууд жишээ нь компьютер, гар утас, суурин утас ба телевиз юм.
=== '''Түүх''' ===
Line 6 ⟶ 7:
Гадаргуу дээр элементийг наадаг технологи
Гадаргуу дээр элементийг наадаг технологи нь 1960 онд хөгжиж эхэлсэн ба 1980 онд өргөн хэрэглэж эхэлсэн.
==== '''Нэвт нүхний технологи (Through Hole technology)''' ====
Анхны хэвлэмэл хавтангууд нэвт нүхэн технологийг ашигласан байдаг. Энэ нь тухайн хэвлэмэл хавтан дээр хөлтэй элементүүдийг нэвт зоогдох байдлаар гагнасан байдлыг хэлнэ. Нэг талт (single sided), 2 талт (double sided) аль аль талд нь элементүүдийг гагнах боломжтой юм.
==== '''Surface-mount technology SMD''' ====
SMD технологи нь 1960аад онд бий болж 1980-аад оноос эрчээ авсан ба 1990-ээд оны дунд гэхэд өргөнөөр ашигладаг болсон байна. Through hole технологиос ялгаатай нь элементүүдийг хавтан дээр нь наах байдлаар гагнадаг. SMD төрлийн элементүүд нь зоодог элементийн эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл хавтангийн нэг талд гагнах боломжтой эсрэг буюу өөрөөр хэлбэл зоодоггүй
| |||